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J-GLOBAL ID：200903002069557838
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 彰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991274468
Publication number (International publication number)：1993037152
Application date： Jul. 26, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多層プリント配線板において、金属導体回路と絶縁層との接着性をより向上させる製造方法を提供する。【構成】 金属導体回路が設けられた絶縁基板上の全面又はその一部に、無機系固体粉末を含有して成る紫外線硬化性組成物を塗布、パターニングして絶縁層を形成後、プラズマ処理を施し、無機酸にて該絶縁層を粗面化、続いて無電解めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
金属導体回路が設けられた絶縁基板上の全面又はその一部に、無機系固体粉末を含有して成る紫外線硬化性組成物を塗布、パターニングして絶縁層を形成後、プラズマ処理を施し、無機酸にて該絶縁層を粗面化、続いて無電解めっきを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
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