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J-GLOBAL ID：200903002071678359
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山田 稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994267123
Publication number (International publication number)：1996130290
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：
【要約】【目的】 単一の印刷配線板のみを以て外部端子の接続が実現できるパワーモジュールの半導体装置を提供する。【構成】 制御端子C1,C2 の先端部は電源負極端子V- , 電源正極端子V+ ,出力端子VOUT の先端レベルよりも印刷配線板10の板厚程度だけ高く設定されている。印刷配線板10には、電源負極端子V- , 電源正極端子V+ ,出力端子VOUT にバネ付きネジ5b,5c,5aのねじ止め接続により導通する主配線(図示せず)と、ファストン形の制御端子C1,C2 を差込み穴10a(10b)に差し込むことで導通する制御配線(図示せず)とが形成されている。制御端子C1,C2 を印刷配線板10に差し込むだけで制御配線との導通を達成することができる。従って、中継用のサブ印刷配線板やリード線が不要となっているので、部品点数の削減が実現され、また接続作業性の向上を図ることができる。
Claim (excerpt)：
複数の半導体素子を実装した回路基板を樹脂封止し、同一面側に主端子及び制御端子を配して成る半導体装置において、主配線及び制御配線が形成された印刷配線板を有し、前記制御端子の先端部を前記主端子の先端レベルよりも高く設定し、前記主端子をねじ止め接続により前記印刷配線板の前記主配線に導通させると共に、前記制御端子を差込み接続により前記印刷配線板の前記制御配線に導通させて成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
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