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J-GLOBAL ID：200903002076014599

実装回路基板及び電池

Inventor： 中村 岳史
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 安富 耕二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998275883
Publication number (International publication number)：2000114680
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電池の外装缶に充放電用の保護回路が実装された実装基板を取り付ける。しかし外装缶や電極とリード板が溶接により取り付けられる際、折り曲げるため、リード板のピーリング強度を増強しなければならなかった。【解決手段】 実装基板51のパッド電極55とリード板50とを半田固着する際の、フラックス逃がし部となるスリット57をパッド電極55表面に設けることで、ピーリング強度のバラツキが少なくなり、リード板50の安定固着が可能になる。

Claim (excerpt)：

回路素子が搭載された実装基板表面(または実装基板裏面)に設けられた半田固着が可能なパッド電極と、該パッド電極に半田を介して接続されたリード板とを有する実装回路基板において、前記パッド電極の表面にはスリットが設けられたことを特徴とする実装回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/11 ,  H01M 2/10 ,  H05K 1/14 ,  H01M 10/44

FI (5)：

H05K 1/11 C ,  H01M 2/10 B ,  H01M 2/10 E ,  H05K 1/14 E ,  H01M 10/44 P

F-Term (26)：

5E317AA07 ,  5E317AA11 ,  5E317CC02 ,  5E317CC15 ,  5E317CD34 ,  5E317GG05 ,  5E317GG07 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD14 ,  5E344DD02 ,  5E344EE17 ,  5E344EE26 ,  5H020AA01 ,  5H020AS14 ,  5H020BB03 ,  5H020DD02 ,  5H020DD07 ,  5H020DD20 ,  5H030AA09 ,  5H030AA10 ,  5H030AS11