はんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003111132
Publication number (International publication number)：2004319726
Application date： Apr. 16, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】本発明は、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】亜鉛系の鉛フリーはんだの層33とはんだ付けパッド2との間には、はんだ付けパッド2上に錫と銅との合金と錫とを主成分とする第1の合金層30が形成されたものである。これにより、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続を実現することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

プリント基板上の所定の位置に設けられるとともに銅箔によって形成されたはんだ付けパッドと、このはんだ付けパッドと接続される電子部品と前記はんだ付けパッドとを錫・亜鉛を主成分とした鉛フリーはんだによってはんだ付けするはんだ付け接続であって、前記はんだ付け接続は、前記鉛フリーはんだの層と前記はんだ付けパッド間には、前記はんだ付けパッド上に形成されるとともに少なくとも錫を主成分とする層と、錫と銅の合金を主成分とする層とから構成された第1の合金層とを有するはんだ付け接続。

IPC (4)：

H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K31/02

FI (9)：

H05K3/34 512C , H05K3/34 505C , H05K3/34 505D , H05K3/34 507B , H05K3/34 507G , H05K3/34 507K , B23K1/00 310C , B23K3/06 W , B23K31/02 310H

F-Term (12)：

5E319AA02 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CC36 , 5E319CC49 , 5E319CC58 , 5E319CD29 , 5E319CD31 , 5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

はんだ接続部
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-115473 Applicant：株式会社タムラ製作所
はんだ付け方法およびはんだ接合部
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-380776 Applicant：株式会社村田製作所
半田付け方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-214445 Applicant：松下電器産業株式会社

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