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J-GLOBAL ID：200903002105729322

チップインダクタとその製造方法

Inventor： 宮下 正
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997017667
Publication number (International publication number)：1998208941
Application date： Jan. 17, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電子機器用回路の表面実装に用いるチップインダクタは、従来、平面の渦巻状コイルを用いるものでは巻き数を多くできなかったり、絶縁体の巻き芯に導電パターンのコイルを巻きつけた構成のものでは、レーザー加工など特殊の設備と多くの加工時間を要する等の問題があった。本発明は断面方形の巻き芯に導電パターンのコイルを巻きつけた構成のチップインダクタを廉価に提供する。【解決手段】 巻き芯材料の基板に多数のチップインダクタ領域を格子状に配置し、基板両面に平行線状の導電パターンを形成するとともに、両面の導電パターンを接続するスルーホール群を形成する。次ぎにスルーホル群を通る線に沿って基板を切断し多くの小片に分離することにより、基板両面の導電パターンとスルーホール内面の導電体の残部からなるコイルが、各小片に巻きついた構造となり、1枚の基板からチップインダクタが多数個取りで得られる。

Claim (excerpt)：

絶縁材で断面がほぼ方形の巻き芯の上下面および両側面に導電部が形成され、該導電部が巻き芯に螺旋状に巻きついたコイルを構成するチップインダクタであって、巻き芯上下面の導電部は製造工程において巻き芯の素材である基板の両面に形成された導電パターンの一部であり、両側面の導電部は製造工程において基板に設けられたスルーホール内面を被覆していた導電体の一部であることを特徴とするチップインダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2)：

H01F 17/00 C ,  H01F 41/04 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-137602
  
• 特開昭59-103320
  
• 特開昭59-103321