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J-GLOBAL ID：200903002115506771

多層配線基板

Inventor： 阿美 徳宏 ,  石原 昌作 ,  岡本 正英 ,  中村 真人 ,  田上 文一 ,  千石 則夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000081704
Publication number (International publication number)：2001267746
Application date： Mar. 17, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】セラミック配線基板の表面を脱バインダ性を損ねることなく緻密化させて、水分や水蒸気等の浸透を防ぎ絶縁抵抗を保たせること、及び表面に存在する気孔を減少させ洗浄性を向上させメッキ等の湿式処理に伴う不都合を減少させること及び薄膜形成等の表面をコートする処理に伴う不都合を減少させることを課題としている。【解決手段】焼成工程の最高温度で基材を構成するグリーンシートよりも緻密化し易いセラミックスをペースト化し表面を構成するグリーンシートに配し焼結して、表面の気孔を減少させたセラミックス多層配線基板を提供する。

Claim (excerpt)：

外部との接続用メタライズが形成されて面の表面及びこの表面に配したメタライズに接しているセラミックス部分が内部のセラミックス部分よりも気孔の数が少なく且つ、上記表面と上記表面及びこの表面に配したメタライズに接しているセラミックス部分が同一の組成物であるセラミックス多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630

FI (2)：

H05K 3/46 H ,  H05K 1/03 630 J

F-Term (6)：

5E346AA12 ,  5E346AA55 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346EE29 ,  5E346HH08