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J-GLOBAL ID：200903002116287356
半導体素子収納用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001152590
Publication number (International publication number)：2002353353
Application date： May. 22, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 半導体パッケージを構成する入出力端子に形成された線路導体にロウ付けされた、外部電気回路との電気的接続用のリード端子が、外力により線路導体層ごと入出力端子の誘電体表面から剥離するという問題があった。【解決手段】 半導体パッケージ1を構成する入出力端子5は、上面に1辺側から対向する他辺側にかけて形成された線路導体8を有する平板部9と、その上面に線路導体8を間に挟んで接合された誘電体から成る略直方体の立壁部10とから構成され、線路導体8は、枠体7の内側の部位が銅を10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%含有するメタライズ層から成るとともに枠体7の外側の部位がモリブデンを主成分とするメタライズ層から成り、これらのメタライズ層が立壁部10の下面で接続されて成る。
Claim (excerpt)：
上側主面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記上側主面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に切欠き部または貫通孔から成る入出力端子の取付部が形成された枠体と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数の線路導体を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記複数の線路導体を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されると共に、前記取付部に嵌着されて前記半導体素子と外部電気回路とを電気的に接続する入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記線路導体は、前記枠体の内側の部位が銅を10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%含有するメタライズ層から成るとともに前記枠体の外側の部位がモリブデンを主成分とするメタライズ層から成り、これらのメタライズ層が前記立壁部の下面で接続されて成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
Patent cited by the Patent：
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