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J-GLOBAL ID：200903002126812653
アディティブプリント配線板用接着層の形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992063861
Publication number (International publication number)：1993267840
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：
【要約】【目的】絶縁基板に形成した接着層の表面を短時間で粗化できるとともに、粗化に必要な接着層の溶解量を低減して溶解液の劣化速度を低下させる。【構成】溶解液に対して難溶性のマトリックス樹脂と溶解液に対して可溶性のフィラーとからなる接着層3をガラスエポキシ基板1上に形成する。そして、同接着層3の表面を粗度がほぼ5〜7μmになるようにバフ研磨して接着層3の表面に多数の微細な凹部4を形成する。その後、溶解液により接着層3の表面部分の溶解処理を行い、接着層3の表面付近のフィラーを溶解除去して多数の粗化凹部5を形成させる。
Claim (excerpt)：
溶解液に対して硬化処理により難溶性となる未硬化のマトリックス樹脂と、前記溶解液に対して可溶で且つ未硬化の前記マトリックス樹脂に難溶なフィラーとからなる接着剤層を絶縁基板上に形成した後、接着剤層を硬化処理して接着層を形成し、次いで、同接着層の表面を機械的な表面処理により粗した後、前記溶解液により前記接着層の表面部分の溶解処理を行い、多数の粗化凹部を形成するアディティブプリント配線板用接着層の形成方法。
Patent cited by the Patent：
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