Pat
J-GLOBAL ID：200903002130588601
多層プリント配線板のバイアホール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996134912
Publication number (International publication number)：1997321433
Application date： May. 29, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：
【要約】【課題】 信号の伝搬遅延や信号の減衰による波形劣化が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能な多層プリント配線板のバイアホールを提供する。【解決手段】 4層以上からなり、その層構成の中にアース層14b,14gを有し、かつ表面の表層に配置された信号パターン18と裏面の表層に配置された信号パターン18を接続する多層プリント配線板のバイアホールにおいて、内側バイアホール17と、この内側バイアホール17が同軸中心となるように、前記内側バイアホール17の外側周囲に絶縁材を介して配置される外側バイアホール15と、この外側バイアホール15の一端もしくは両端または複数箇所に接続されるプリント配線板11内に構成されたアース層14b,14gとを具備し、前記バイアホールのインピーダンスを一定とし、前記信号パターン18と前記バイアホールのインピーダンス整合を可能とした。
Claim (excerpt)：
4層以上からなり、その層構成の中にアース層を有し、かつ表面の表層に配置された信号パターンと裏面の表層に配置された信号パターンを接続する多層プリント配線板のバイアホールにおいて、(a)内側バイアホールと、(b)該内側バイアホールが同軸中心となるように、前記内側バイアホールの外側周囲に絶縁材を介して配置される外側バイアホールと、(c)該外側バイアホールの一端もしくは両端または複数箇所に接続されるプリント配線板内に構成されたアース層とを具備し、(d)前記バイアホールのインピーダンスを一定とし、前記信号パターンと前記バイアホールのインピーダンス整合を可能としたことを特徴とする多層プリント配線板のバイアホール。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/46 N
, H05K 1/02 P
