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J-GLOBAL ID:200903002135301700
高温ろう材
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
鴨田 朝雄
, 鴨田 哲彰
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003162689
Publication number (International publication number):2004358540
Application date: Jun. 06, 2003
Publication date: Dec. 24, 2004
Summary:
【課題】Pbを含まないZn系はんだ合金による高温ろう材において、CuやNiに対する濡れ性を向上させたZn系はんだ合金による高温ろう材を提供する。【解決手段】本発明による高温ろう材は、Geを2〜9重量%、Alを2〜9重量%、Pを0.001〜0.5重量%、残部がZnおよび不可避不純物からなる。さらに、Mgを0.01〜0.5重量%含有することが好ましい。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
Geを2〜9重量%、Alを2〜9重量%、Pを0.001〜0.5重量%、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温ろう材。
IPC (3):
B23K35/28
, C22C18/00
, H01L21/52
FI (3):
B23K35/28 310D
, C22C18/00
, H01L21/52 E
F-Term (4):
5F047BA05
, 5F047BA12
, 5F047BA52
, 5F047BA55
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