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J-GLOBAL ID：200903002154566021

透明導電性樹脂成形品

Inventor： 大杉 高志 ,  末崎 穣
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993305401
Publication number (International publication number)：1995157695
Application date： Dec. 06, 1993
Publication date： Jun. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】耐擦傷性が高く、曲げの曲率半径の小さい曲げ加工が可能な透明導電性樹脂成形品を提供する。【構成】樹脂成形品の表面に導電層が、分子内に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物100重量部に対して、該化合物に溶解する高分子化合物を10〜100重量部からなる厚さ1〜5μmの透明樹脂層を介して設けられていることを特徴とする透明導電性樹脂成形品。

Claim (excerpt)：

樹脂成形品の表面に、光重合性導電樹脂組成物の光硬化物よりなる導電層が、光重合性樹脂組成物の光硬化物よりなる厚さ1〜5μmの透明樹脂層を介して設けられている透明導電性樹脂成形品であって、上記光重合性導電樹脂組成物が平均粒径3μm以下の導電性金属酸化物を主成分とする導電性粉末50〜1000重量部、分子内に少なくとも2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレ-ト化合物100重量部および光重合開始剤0.01〜100重量部からなり、上記光重合性樹脂組成物が分子内に少なくとも1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物100重量部、該(メタ)アクリロイル基を有する化合物に溶解する高分子化合物10〜100重量部、光重合開始剤0.1〜10重量部からなることを特徴とする透明導電性樹脂成形品。

IPC (2)：

C09D 5/24 PQW ,  C09D 4/02 PDV