基板処理装置および基板処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高山宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000398476
Publication number (International publication number)：2002198414
Application date： Dec. 27, 2000
Publication date： Jul. 12, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】搬入出部と処理部との間で複数の被処理基板を一括して搬送する際に、待機時間を極力少なくしてスループットを向上することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。【解決手段】基板処理装置は、処理前の複数の被処理基板Wを等間隔で配列収納した容器Cから被処理基板Wを取り出す取り出し部14と、取り出し部14において2つの容器Cから取り出された被処理基板Wを容器Cの被処理基板配列ピッチの半分のピッチで配列する基板配列部51a,51b,60と、基板Wに対して所定の処理を施す処理部と、基板配列部51a,51b,60により配列された基板Wを処理部へ搬送する搬送手段と、基板配列手段により配列された被処理基板を一時待機する待機部75とを具備する。

Claim 1：

処理前または処理後の複数の被処理基板を収納した容器を搬入または搬出する容器搬入出部と、前記容器から取り出された複数の被処理基板に対して処理を施す処理部と、前記容器搬入出部と前記処理部との間で複数の被処理基板を搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部で搬送される複数の被処理基板を容器から出した状態で一時待機させておく待機部とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/68 , B05C 13/02 , B05D 3/00 , B25J 15/00 , B25J 15/08 , H01L 21/306

FI (6)：

H01L 21/68 D , B05C 13/02 , B05D 3/00 C , B25J 15/00 D , B25J 15/08 D , H01L 21/306 J

F-Term (53)：

3C007DS06 , 3C007ES03 , 3C007ET03 , 3C007EV07 , 3C007EV18 , 3C007EV24 , 3C007NS09 , 3C007NS17 , 3F061AA04 , 3F061BA03 , 3F061BB03 , 3F061BE12 , 3F061BE32 , 3F061BE44 , 3F061DB04 , 3F061DB06 , 4D075AC64 , 4D075AC73 , 4D075AC78 , 4D075AC93 , 4D075CA47 , 4D075DA08 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075DC24 , 4D075EA45 , 4F042AA07 , 4F042AA10 , 4F042DF07 , 4F042DF15 , 4F042DF21 , 4F042DF25 , 4F042DF29 , 4F042DF34 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA09 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031FA19 , 5F031FA25 , 5F031GA10 , 5F031GA15 , 5F031GA49 , 5F031MA23 , 5F031PA26 , 5F043AA31 , 5F043BB22 , 5F043BB27 , 5F043EE35 , 5F043EE36

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特許第2634350号
特開平2-144333
処理装置及び処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-148571 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社