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J-GLOBAL ID：200903002169195933

合板の製造装置及び製造方法並びに合板

Inventor： 青木 健二
Applicant, Patent owner： 青木 健二
Agent (1)： 石田 喜樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997006867
Publication number (International publication number)：1998202606
Application date： Jan. 17, 1997
Publication date： Aug. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 表面に薄いファイバーマットを一体に備えた合板を形成する。【解決手段】 搬入側において、先ずフォーミング機構6によって下側コンベヤベルト1上に木質繊維のフォーミング層Mを形成し、続いてそのフォーミング層Mの上に単板供給機構5を利用してベニヤ単板Pを乗せ、更にそのベニヤ単板Pの上に、フォーミング機構7にて木質繊維のフォーミング層Mを形成する。そのように三層に形成された送材をプレス部4に送り込み、プレス部4にて過熱及び加圧する。

Claim (excerpt)：

スチール製の下側コンベヤベルトにおける搬出側に、前記下側コンベヤベルトに対してベルト面を向かい合わせに接近させたスチール製の上側コンベヤベルトと、少なくともそれら両コンベヤベルト間を加熱する加熱手段とを設けることにより、前記上側及び下側のコンベヤベルト間を通過する物体に対して加熱及び加圧処理を可能としたプレス部を構成し、前記コンベヤベルトの搬入側には、熱可塑性樹脂粉末をまぶした木質繊維と基板とを供給する搬入部を構成し、前記搬入部から木質繊維を所定厚み堆積させたフォーミング層と基板とを重ねた状態で送り出し、プレス部にて前記木質繊維のフォーミング層を木質ファイバーマットに成形すると同時に、その成形された木質ファイバーマットを基板と一体化する合板の製造装置。

IPC (4)：

B27D 1/04 ,  B27D 3/04 ,  B27N 3/02 ,  B27N 3/26

FI (5)：

B27D 1/04 B ,  B27D 1/04 A ,  B27D 3/04 ,  B27N 3/02 C ,  B27N 3/26