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J-GLOBAL ID：200903002170746307
セラミックス多層配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994171053
Publication number (International publication number)：1996037372
Application date： Jul. 22, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：
【要約】【構成】 セラミックス基板11上にビアホール12が形成されたグリーンシート14を圧着する工程と、グリーンシート14上にドライフィルムレジスト15を接着する工程と、ドライフィルムレジスト15に導体パターン状の凹部18を形成する工程と、導体ペースト19を凹部18及びビアホール12に充填する工程と、ドライフィルムレジスト15を消失させる工程とを少なくとも1回以上繰り返すセラミックス多層配線基板の製造方法。【効果】 積層体の凹凸の発生を防止することができ、充填性よく導体層を形成することができる。また、グリーンシートをセラミックス基板に固定させているため、焼成時のグリーンシートの平面方向への収縮や反り等の発生を防止することができ、その結果高精度で微細な多層配線パターンを有するセラミックス多層配線基板を製造することができる。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板上に、ビアホールが形成されたグリーンシートを圧着する圧着工程と、該グリーンシート上にドライフィルムレジストを接着する接着工程と、該ドライフィルムレジストに導体パターン状の凹部を形成する凹部形成工程と、導体ペーストを該凹部及び前記ビアホールに充填する導体ペースト充填工程と、前記ドライフィルムレジストを消失させる消失工程とを少なくとも1回以上繰り返すことを特徴とするセラミックス多層配線基板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (3)
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特開平1-100997
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特開平4-283946
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特開平4-145691
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