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J-GLOBAL ID：200903002175273008

半導体装置

Inventor： 丹羽 寿雄
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 最上 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993090544
Publication number (International publication number)：1994283604
Application date： Mar. 26, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 内部セル領域を備えた半導体チップ上の周辺部に入出力セルを配置した半導体装置において、入出力セルのピッチを変えずに、ワイヤー間スペースを確保し短絡の発生を回避する。【構成】 内部セル領域2を備えた半導体チップ1上の周辺部に入出力セル3を配置した半導体装置において、入出力セル3内に配置されるボンディングパッド4を、半導体チップ1の周辺縁より離れた内部セル領域2に近い位置に配置し、このボンディングパッド4と外部回路のリード5とをボンディングワイヤー6で接続する。

Claim (excerpt)：

内部セル領域を備えた半導体チップ上の周辺部に入出力セルを配置した半導体装置において、上記入出力セル内に配置されるボンディングパッドを前記半導体チップの周辺縁より離れた内部セル領域に近い位置に配置したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04