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J-GLOBAL ID：200903002183867014

製造工程品質不具合解析システム

Inventor：
平井 義貴

About 平井 義貴

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川上 三男

About 川上 三男

, 
榎本 長寿

About 榎本 長寿


Applicant, Patent owner：
本田技研工業株式会社

About 本田技研工業株式会社


Agent (1)： 下田 容一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001167117
Publication number (International publication number)：2002358121
Application date： Jun. 01, 2001
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：
【要約】【課題】 販売店からの不具合部位と工場での検査結果部位を展開図によって対比を行い、相関率を算出し、この相関率による判定に基づいて製造工程上での原因の特定を迅速に行うことができる製造工程品質不具合解析システムを提供する。【解決手段】 品質不具合解析CPU30の展開図対比表示ソフト34によって、展開図84に、販売店からの不具合部位に関するデータである品質関連データから抽出された座標データに基づき製品不具合部位85を表示し、同じ展開図84に、工場での検査に係る部位に関するデータである検査結果データから抽出された座標データに基づき検査結果部位86を表示する。また、上記の座標データを用いて、相関率88を算出し、この相関率に基づき不具合の原因の要因を抽出し、不具合原因探査ソフト39によって抽出された要因から不具合の原因を探査する。
Claim (excerpt)：
市場の販売店で発見された製品の不具合事象を品質関連データとして受け取り、所定のテーブルに従って格納する製品品質データベースと、製造工場において製品に対して行われた検査の結果を検査結果データとして所定のテーブルに従って格納する工場内品質データベースと、前記品質関連データと前記検査結果データに基づいて前記製品の不具合を解析する品質不具合解析手段とから成る製造工程品質不具合解析システムであって、前記品質不具合解析手段が、前記製品品質データベースから前記品質関連データを抽出する製品品質抽出手段と、前記工場内品質データベースから前記検査結果データを抽出する検査結果抽出手段と、不具合が発見された前記製品の展開図を表示手段に表示する展開図表示手段と、この展開図表示手段によって表示された展開図上に前記製品品質抽出手段によって抽出された前記品質関連データに基づく製品不具合部位を表示する製品不具合部位表示手段と、前記展開図表示手段によって表示された展開図上に前記検査結果抽出手段によって抽出された前記検査結果データに基づく検査結果部位を表示する検査結果部位表示手段と、を備えたことを特徴とする製造工程品質不具合解析システム。
IPC (2)：
G05B 23/02 302 ,  G06F 17/60 108
FI (2)：
G05B 23/02 302 Y ,  G06F 17/60 108
F-Term (6)：
5H223AA05 ,  5H223AA15 ,  5H223DD03 ,  5H223EE06 ,  5H223EE30 ,  5H223FF06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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