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J-GLOBAL ID：200903002201925078

カバーテープ及びキャリアテープシステム

Inventor： 日向野 正徳 ,  小野 毅
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004077702
Publication number (International publication number)：2005263257
Application date： Mar. 18, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】 剥離強度が剥離速度の影響を受けにくく、従来の剥離強度管理方法においても高速実装時の剥離強度が異常に高まらないカバーテープ及びそのカバーテープを用いたキャリアテープシステムを提供する。【解決手段】 少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有し、以下の(1)〜(3)の要件を具備するカバーテープである。(1)カバーテープの総厚が40〜75μm。(2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。(3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。更に本発明は、剥離速度300mm/分及び4500mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P3)が特定の範囲内であるチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。

Claim (excerpt)：

少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有し、下記の要件を具備するカバーテープ。 (1)カバーテープの総厚が40〜75μm。 (2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。 (3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。

IPC (5)：

B65D73/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

FI (6)：

B65D73/02 B ,  B65D73/02 H ,  B32B27/00 H ,  B32B27/30 B ,  B65D65/40 D ,  B65D85/38 N

F-Term (74)：

3E067AA11 ,  3E067AB47 ,  3E067AC04 ,  3E067AC11 ,  3E067AC18 ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BB18A ,  3E067BB25A ,  3E067BC04A ,  3E067BC07A ,  3E067CA11 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EA29 ,  3E067EA32 ,  3E067EA35 ,  3E067EB27 ,  3E067EC08 ,  3E067EE46 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD07 ,  3E067GD10 ,  3E086AB02 ,  3E086AC07 ,  3E086AC35 ,  3E086AD30 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB85 ,  3E086BB90 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA09 ,  3E096CA14 ,  3E096CC01 ,  3E096DB06 ,  3E096DC03 ,  3E096EA04X ,  3E096EA11X ,  3E096FA31 ,  3E096GA01 ,  3E096GA07 ,  4F100AH03B ,  4F100AK01A ,  4F100AK07A ,  4F100AK12A ,  4F100AK12B ,  4F100AK12C ,  4F100AK41A ,  4F100AK41C ,  4F100AK45A ,  4F100AK45C ,  4F100AK48A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD01C ,  4F100EJ39C ,  4F100GB16 ,  4F100GB18 ,  4F100HB21C ,  4F100JK02A ,  4F100JK02B ,  4F100JK06 ,  4F100JK07A ,  4F100JK07B ,  4F100JL12B ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• エンボスキヤリア形テーピング
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-196395   Applicant：株式会社寺岡製作所, 松下電器産業株式会社
• トップカバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-113204   Applicant：信越ポリマー株式会社

Cited by examiner (3)

• 電子部品包装用カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-354206   Applicant：住友ベークライト株式会社
• カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-350420   Applicant：電気化学工業株式会社
• カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-136116   Applicant：信越ポリマー株式会社