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J-GLOBAL ID：200903002206630394

ICパッケージ

Inventor： 山崎 浩一 ,  岩間 進
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996265841
Publication number (International publication number)：1998112516
Application date： Oct. 07, 1996
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】平坦度のバラツキが少なく、大きな形状、複雑な形状も可能で、任意の硬度及び厚さを備え、耐寒性・耐溶剤性・高熱伝導性・ガス透過性などの機能をも付加できるエラストマー部を備え、半導体素子とエラストマー部間のエア巻き込みを低減できるICパッケージを提供する。【解決手段】このICパッケージは、半導体素子とフレキシブルテープ基板とを、エラストマー材を分出ししたシート状エラストマーを用いて、該シート状エラストマーを介して固定・接着してなるものである。

Claim (excerpt)：

半導体素子とフレキシブルテープ基板とを、エラストマー材を分出ししたシート状エラストマーを用いて、該シート状エラストマーを介して固定・接着してなることを特徴とするICパッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14

FI (3)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/14 R