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J-GLOBAL ID:200903002227200420

放電プラズマ処理方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996286602
Publication number (International publication number):1998130849
Application date: Oct. 29, 1996
Publication date: May. 19, 1998
Summary:
【要約】【課題】 簡単な工程かつ簡易な装置により、基材の部分的な表面処理を可能とする放電プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 略水平方向に配設された一対の対向電極と該対向電極の周辺部に垂設された固体誘電体壁によって形成される処理空間に基材を配置し、当該処理空間を処理用ガスで充填し、大気圧近傍の圧力下で、当該対向電極間にパルス化された電界を印加することにより放電プラズマを発生させる。
Claim (excerpt):
略水平方向に配設された一対の対向電極と該対向電極の周辺部に垂設された固体誘電体壁によって形成される処理空間に基材を配置し、当該処理空間を処理用ガスで充填し、大気圧近傍の圧力下で、当該対向電極間にパルス化された電界を印加することにより放電プラズマを発生させることを特徴とする放電プラズマ処理方法。
IPC (2):
C23C 16/50 ,  H05H 1/46
FI (2):
C23C 16/50 ,  H05H 1/46 M

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