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J-GLOBAL ID:200903002230063310

モータモジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  松山 隆夫 ,  武藤 正
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004037102
Publication number (International publication number):2005229753
Application date: Feb. 13, 2004
Publication date: Aug. 25, 2005
Summary:
【課題】 モータ巻線がワニス処理されたモータモジュールにおいて、組み付け時の部品公差の吸収および組み付け作業の効率向上を図る。【解決手段】 給電ケーブル150は、オスコネクタ200およびメスコネクタ108の嵌合構造により、接点124によって、端子台120の内部導体125と電気的に接続される。ワニス処理されたモータ巻線116は、導体スリーブ200によって可撓部材140とかしめ加工により接合される。可撓部材140の先端に設けられた端子145が固定部材135によって内部導体125と電気的に接続されて、給電ケーブル150およびモータ巻線116を電気的に接続される。組み付け作業時には、可撓部材140の変形によって部品公差を吸収してモータモジュールを端子台へ無理なく締結することができる。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
外部配線から電力供給を受けるモータモジュールであって、 ワニス処理されたモータ巻線と、 前記モータ巻線を前記外部配線と電気的に接続するための端子台とを備え、 前記端子台は、 内部導体と前記外部配線とを電気的に接続するための第1の接点と、 前記内部導体と前記モータ巻線とを電気的に接続するための第2の接点とを含み、 前記モータ巻線は、導体スリーブを用いて、前記モータ巻線よりも可撓性の高い導電性の可撓部材と接合され、 前記可撓部材は、前記第2の接点において、前記内部導体と電気的に接続される、モータモジュール。
IPC (2):
H02K3/50 ,  H02K5/22
FI (2):
H02K3/50 Z ,  H02K5/22
F-Term (13):
5H604AA05 ,  5H604AA08 ,  5H604BB01 ,  5H604CC01 ,  5H604CC05 ,  5H604CC11 ,  5H604PB03 ,  5H604QB03 ,  5H605AA08 ,  5H605BB05 ,  5H605CC06 ,  5H605EC05 ,  5H605EC08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

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