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J-GLOBAL ID：200903002234302270

導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ

Inventor： 稲葉 明 ,  大羽 隆元
Applicant, Patent owner： デュポン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992294893
Publication number (International publication number)：1994267784
Application date： Nov. 04, 1992
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高温での焼成を必要としないタイプの積層セラミックチップコンデンサ用端子電極として使用するための導電性樹脂ペーストの提供。【構成】 本樹脂ペーストは、貴金属粉末から成る導電フィラーと、エポキシ系樹脂と熱硬化性または熱可塑性を示す樹脂との少なくとも2種類の樹脂の混合物からなる樹脂バインダーと硬化剤とを有機媒体中に分散させてなる導電性樹脂組成物であって、貴金属粉末と熱硬化性樹脂成分とをほぼ100:5〜100:45の重量比で含有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

貴金属粉末から成る導電フィラーと、エポキシ系樹脂と、熱硬化性または熱可塑性を示す樹脂との少なくとも2種類の樹脂の混合物からなる樹脂バインダーと硬化剤とを有機媒体中に分散させてなる導電性樹脂組成物であって、貴金属粉末と熱硬化性樹脂成分とをほぼ100:5〜100:45の重量比で含有する、積層セラミックチップコンデンサ用端子電極として使用するための導電性樹脂ペースト。

IPC (3)：

H01G 4/12 352 ,  H01B 1/22 ,  H01G 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-188180
  
• 特開昭62-164757
  
• 特開平4-239710