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J-GLOBAL ID：200903002237251723

基板張り合わせ方法

Inventor： 樹神 雅人 ,  上杉 勉
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田中央研究所
Agent (1)： 布施 行夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998274368
Publication number (International publication number)：2000091176
Application date： Sep. 10, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】 1000°C以下の温度領域の熱処理でも適用可能な基板張り合わせ方法を提供する。【解決手段】 本発明の基板張り合わせ方法は、(a)第1のシリコン基板10と第2のシリコン基板(単結晶シリコン基板)20との間に非晶質シリコン層14を介在させる工程、および(b)非晶質シリコン層14が単結晶シリコン層18(または多結晶シリコン層)になるような熱処理を非晶質シリコン層14に施す工程、を含む。

Claim (excerpt)：

一の基板と他の基板とを張り合わせる方法であって、以下の工程(a)および(b)を含む基板張り合わせ方法。(a)一の基板と他の基板との間に非晶質シリコン層を介在させる工程、および(b)前記非晶質シリコン層が単結晶シリコン層または多結晶シリコン層になる熱処理を該非晶質シリコン層に施す工程。

IPC (3)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/20 ,  H01L 27/12

FI (3)：

H01L 21/02 B ,  H01L 21/20 ,  H01L 27/12 B

F-Term (7)：

5F052AA11 ,  5F052CA09 ,  5F052DA02 ,  5F052DB02 ,  5F052EA15 ,  5F052HA03 ,  5F052KB05