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J-GLOBAL ID：200903002242082689

半導電性樹脂シート及びその製造方法

Inventor： 植谷 慶裕 ,  中村 正雄 ,  阿部 正男
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 牧野 逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067514
Publication number (International publication number)：1996259810
Application date： Mar. 27, 1995
Publication date： Oct. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】材質が均一でありながら、表裏面で異なる表面抵抗率を有し、特に、一方の表面の表面抵抗率が他方の表面の表面抵抗率の少なくとも10倍であるような特異な導電性を有する半導電性樹脂シートと、そのような半導電性樹脂シートを製造する方法を提供することにある。【構成】本発明による導電性樹脂シートは、ポリイミドとドープ状態のポリアニリンとのポリマーブレンドからなり、一方の表面の表面抵抗率が他方の表面の表面抵抗率の少なくとも10倍である。このような半導電性樹脂樹脂シートは、好ましくは、ポリアミド酸と脱ドープ状態のポリアニリンとこのポリアニリンをドーピングして導電性とすることができるドーパントを含む製膜溶液を基材上にキャステイングし、基材上に上記溶液の層を形成し、次いで、その層を基材から剥離することなく、基材に密着させたまま、加熱して、上記ポリアミド酸をイミド化した後、基材上に形成された樹脂シートを基材から剥離することによって得ることができる。

Claim (excerpt)：

ポリイミドとドープ状態のポリアニリンとのポリマーブレンドからなり、一方の表面の表面抵抗率が他方の表面の表面抵抗率の少なくとも10倍である半導電性樹脂シート。

IPC (5)：

C08L 79/00 LQZ ,  B29D 7/00 ,  C08L 79/08 LRC ,  H01L 51/00 ,  B29K 79:00

FI (4)：

C08L 79/00 LQZ ,  B29D 7/00 ,  C08L 79/08 LRC ,  H01L 29/28