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J-GLOBAL ID:200903002252737896

めっき方法、めっき装置及び鍍着物質補給装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995050111
Publication number (International publication number):1996246199
Application date: Mar. 09, 1995
Publication date: Sep. 24, 1996
Summary:
【要約】【目的】 めっき処理の進行に伴い消費されるめっき液中の鍍着物質の補給を効率良く行いつつ、品質の良いめっきを形成する。【構成】 タンク2のめっき液がめっき液供給管5により処理装置本体4に導入され、めっき用電極17の外側面とワークWとの間を通ってめっき用電極17の内側へ流れ、その後、めっき液回収管6を経てタンク2に戻されるようにめっき処理装置1を構成した。また、めっき液回収管6に、補給用電極19,21を備えたニッケル補給部11を設け、めっき処理の際に、めっき液をこれらの補給用電極19,21間で流動させつつ、補給用電極19,21に通電を行うようにし、これによって補給用電極19,21内のニッケルペレットPaをめっき液内に溶出させてめっき液へのニッケルの補給を行うようにした。
Claim (excerpt):
めっき液中の鍍着物質をワークの被めっき面に析出させるめっき処理を行う一方、めっき液への鍍着物質の補給を行うめっき方法であって、めっき液をめっき装置の浴槽から導出し、少なくとも一方が鍍着物質からなる可溶性の一対の電極を備えた補給部を通し、この補給部の電極間でめっき液を流動させながら各電極に通電して上記電極からめっき液中に鍍着物質を溶出させつつ、めっき液を上記浴槽に導入することにより、めっき液への鍍着物質の補給を行うことを特徴とするめっき方法。
IPC (2):
C25D 21/14 ,  C25D 5/08
FI (3):
C25D 21/14 G ,  C25D 21/14 H ,  C25D 5/08

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