Pat
J-GLOBAL ID：200903002253560396
フォーカスリング及びプラズマ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006253027
Publication number (International publication number)：2008078208
Application date： Sep. 19, 2006
Publication date： Apr. 03, 2008
Summary：
【課題】従来に比べてプラズマ処理の面内均一性を向上させることのできるフォーカスリング及びプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】フォーカスリング5は、導電性材料からなる第1のリング状部材5aと、絶縁性材料からなる第2のリング状部材5bとから構成されている。第1のリング状部材5aの内側縁部には、載置台2に載置された半導体ウエハ30の下面より低位置となる段部50が形成され、この段部50が半導体ウエハ30の周縁部下側に延在するよう構成されている。第2のリング状部材5bは、第1のリング状部材5aと載置台2との間に介在する如く第1のリング状部材5aの下側に配置されている。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
被処理基板を載置する載置台に高周波電力を印加して、当該載置台に対向して設けられ接地電位とされた上部電極との間にプラズマを発生させ前記被処理基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置の前記載置台に、前記被処理基板の周囲を囲むように載置されるフォーカスリングであって、
内側縁部に、前記載置台に載置された前記被処理基板の下面より低位置となる段部を有し、当該段部が前記被処理基板の周縁部下側に延在するよう構成された導電性材料からなる第1のリング状部材と、
前記第1のリング状部材と前記載置台との間に介在する如く前記第1のリング状部材の下側に配置され、絶縁性材料からなる第2のリング状部材と
を具備したことを特徴とするフォーカスリング。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (14)：
5F004AA01
, 5F004BA08
, 5F004BB07
, 5F004BB12
, 5F004BB13
, 5F004BB22
, 5F004BB23
, 5F004BB29
, 5F004BD01
, 5F004DA24
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004DB03
, 5F004DB26
Cited by applicant (1)
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フォーカスリング及びプラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2004-242218
Applicant：東京エレクトロン株式会社
Cited by examiner (1)
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