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J-GLOBAL ID：200903002254411718

フリップチップの固着方法

Inventor：
小林 宏和

About 小林 宏和


Applicant, Patent owner：
キンセキ株式会社

About キンセキ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002051160
Publication number (International publication number)：2003258023
Application date： Feb. 27, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：
【要約】【課題】本発明の目的は、フリップチップの下部間隙の空間部へのアンダーフィルの充填に代えて、不要な中空な隙間(ボイド)を形成することのないフリップチップの固着方法を提供するものである。【解決手段】本発明はフリップチップの搭載方法であって、発振回路を内蔵するICチップであるフリップチップとパッケージの基板との隙間をフォトレジストで充填することにより目的を達成する。
Claim 1：
フリップチップの搭載方法であって、該フリップチップを搭載するパッケージの基板と該フリップチップの隙間をフォトレジストで充填することを特徴とするフリップチップの固着方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56
FI (2)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 E
F-Term (10)：
5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CB02 ,  5F061DE03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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