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J-GLOBAL ID：200903002276023436
ワイヤボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994084658
Publication number (International publication number)：1995058142
Application date： Oct. 24, 1984
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ワイヤ材質やボール径が変化してもボンディング位置の損傷を生じさせることなく、高信頼性をもってワイヤボンディングを行うことができるボンディング技術を提供する。【構成】 ボンディングアーム30はワイヤ61を案内するキャピラリ50を有し、ワイヤ61の先端のボールを第1の位置に押圧させかつワイヤ61のループ端を第2の位置に押圧させて初期つぶれ過程と圧着過程とからなるボンディング動作を行う。第1の位置および第2の位置に対するボンディングアーム30のボンディング荷重はボイスコイル100により付加され、このボイスコイル100はボンディング荷重パターン生成部103により、第1の位置および第2の位置の少なくとも一方のボンディング動作における初期つぶれ過程および圧着過程の少なくとも一方の過程のボンディング荷重が変化される。
Claim (excerpt)：
導体からなるワイヤによって被ボンディング部材の第1の位置と第2の位置との間を電気的に接続するワイヤボンディング装置であって、前記ワイヤに対して前記第1の位置および前記第2の位置とにボンディング動作を行うボンディングアームと、前記第1の位置および前記第2の位置の少なくとも一方のボンディング動作におけるボンディング荷重を変化させる複数のボンディング荷重パターンを前記ボンディングアームに加えるボンディング荷重パターン生成部とを有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
