Pat

J-GLOBAL ID：200903002279179828

半導体基板の測温センサー固定機構

Inventor： 辰己 良昭 ,  宮田 征一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社創造科学 ,  有限会社宮田技研
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994251154
Publication number (International publication number)：1996075559
Application date： Sep. 08, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 シリコンウエハー等の半導体基板の温度測定用センサーを該基板に穿孔した孔に差込んで固定する機構に関わる。【構成】 基板表面に穿孔した孔に差込んだ測温センサーを保持固定する機構であって、該孔のセンサー差込み側に該センサー保持具を固定し、該センサーは該保持具の貫通孔の中を通して該基板孔に差込み、該センサーと該貫通口の隙間に無機接着剤を充填して保持固定してなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板表面に穿孔した孔に差込んだ測温センサーを保持固定する機構であって、該孔のセンサー差込み側に該センサー保持具を固定し、該センサーは該保持具の貫通孔の中を通して該基板孔に差込み、該センサーと該貫通口の隙間に無機接着剤を充填して保持固定してなることを特徴とする半導体基板の測温センサー固定機構。

IPC (2)：

G01K 1/14 ,  G01K 7/02