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J-GLOBAL ID:200903002282825900
ガラス-セラミック複合体およびそれを用いたフラットパッケージ型圧電部品
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993147184
Publication number (International publication number):1994191887
Application date: Jun. 18, 1993
Publication date: Jul. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】 表面実装型の水晶振動子等圧電部品用パッケージにおいて、水晶片の封止時や半田リフロー時の共振特性の変動を小さくする。【構成】 熱膨張率が水晶片2のそれに近いガラス材料とセラミック材料を組み合わせる。前記材料を平均粒径1〜3μmに微粉化したものを混合するとともに核発生剤(ZrO2 ,TiO2 ,P2 O5 ,SnO2 ,MoO3 )の微粉を微量添加し、焼成時に一部結晶化させ、抗折強度として十分な強さを確保する。【効果】 本発明の構成からなるパッケージ50に水晶片2を組込み封止後加熱処理しても、その共振特性の変動が従来のセラミックパッケージに比較して大幅に抑えられる。
Claim (excerpt):
熱膨張係数が100〜150X10-7のガラス中にフォルステライト(2MgO・SiO2 )を30〜70重量%分散させたことを特徴とするガラス-セラミック複合体。
IPC (3):
C03C 10/04
, C04B 35/16
, H03H 9/02
Patent cited by the Patent:
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