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J-GLOBAL ID：200903002289533280

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 飯沼 知久 ,  山本 則幸 ,  加藤 秀樹
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993210885
Publication number (International publication number)：1995048500
Application date： Aug. 03, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】耐湿信頼性が高く、エポキシ樹脂の硬化性を阻害せず、かつ電気絶縁特性を損なわない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、ハイドロタルサイト系化合物又はその焼成物をその100重量部当たり0.1〜0.8重量部のシランカップリング剤で被覆した無機イオン交換体(A)75〜85重量%及びアンチモン酸(B)25〜15重量%からなるイオン捕捉剤を更に含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、下記一般式で表されるハイドロタルサイト系化合物又はその焼成物をその100重量部当たり0.1〜0.8重量部のシランカップリング剤で被覆した無機イオン交換体(A)75〜85重量%及びアンチモン酸(B)25〜15重量%からなるイオン捕捉剤を更に含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg<SB>x </SB>Al<SB>y </SB>(OH)<SB>2x+3y-2z</SB>(CO<SB>3 </SB>)z ・mH<SB>2 </SB>O〔x、y及びzは、0<(y/x)≦1及び0≦(z/y)<1.5を満たす正数であり、mは正の整数である。〕

IPC (6)：

C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 9/06 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31