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J-GLOBAL ID:200903002291741221

実装方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伴 俊光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002122244
Publication number (International publication number):2003318217
Application date: Apr. 24, 2002
Publication date: Nov. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基本的にチャンバを不要とし、かつ、大量の不活性ガス等の特殊ガスの使用も不要とし、金属接合部の表面を効率よく洗浄して活性化し、常温接合、あるいは特に高温にしないでも接合できるようにした実装方法および装置を提供する。【解決手段】 金属接合部を備えた被接合物同士を接合する実装方法において、大気中を搬送されてきた被接合物同士を接合する前に、対向する両被接合物間に形成される間隙内に、エネルギー波もしくはエネルギー粒子の流動領域を形成し、流動するエネルギー波もしくはエネルギー粒子により両被接合物の金属接合部の表面を実質的に同時洗浄し、洗浄により表面が活性化された両被接合物の金属接合部同士を接合することを特徴とする実装方法、および実装装置。
Claim (excerpt):
金属接合部を備えた被接合物同士を接合する実装方法において、大気中を搬送されてきた被接合物同士を接合する前に、対向する両被接合物間に形成される間隙内に、エネルギー波もしくはエネルギー粒子の流動領域を形成し、流動するエネルギー波もしくはエネルギー粒子により両被接合物の金属接合部の表面を実質的に同時洗浄し、洗浄により表面が活性化された両被接合物の金属接合部同士を接合することを特徴とする実装方法。
F-Term (4):
5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044PP15

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