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J-GLOBAL ID:200903002297224334
エポキシ樹脂組成物およびその用途
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998315984
Publication number (International publication number):2000143775
Application date: Nov. 06, 1998
Publication date: May. 26, 2000
Summary:
【要約】【解決手段】 硬化促進剤として下記一般式(1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、ビフェノール類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の10モル%〜100モル%が芳香族アシル基によりエステル化された2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。(式中、R1 〜R6 は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示す。)【効果】 従来にない低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途において、従来の硬化物より耐クラック性に優れたパッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
Claim (excerpt):
硬化促進剤として一般式(1)(化1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、(A)ビフェノール類から得られる一般式(2)(化2)で表されるエポキシ樹脂と、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%が芳香族アシル基によりエステル化された2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 〜R6 は水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示し、全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよい。)【化2】(式中、R7 は水素原子またはメチル基を示し、全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよい。)
IPC (8):
C08G 59/68
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (7):
C08G 59/68
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L 63/00 Z
, H01L 23/30 R
F-Term (41):
4J002CC08X
, 4J002CD05W
, 4J002CE00X
, 4J002CL06Y
, 4J002DA017
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DL007
, 4J002EW156
, 4J002FA04Y
, 4J002FA047
, 4J002FD01Y
, 4J002FD017
, 4J002FD156
, 4J002GQ05
, 4J036AD07
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FB06
, 4J036FB08
, 4J036FB13
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EB14
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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エポキシ樹脂組成物およびその用途
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-163714
Applicant:三井化学株式会社
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