Pat
J-GLOBAL ID：200903002313520100
電子部品用支持台
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997224454
Publication number (International publication number)：1999054879
Application date： Aug. 07, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 自動実装を可能とした電子部品用支持台を提供する。【解決手段】 高さ指定や浮かし指示のあるリード端子を備えた電子部品を実装する際に該部品と配線基板間に介在し該部品を支持する支持台であって、熱硬化樹脂又はセラミックからなり電子部品に合わせて所定形状に形成した支持台本体と、この支持台本体の前記配線基板に対向される一面に熱硬化型接着剤を貼着したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
高さ指定や浮かし指示のあるリード端子を備えた電子部品を実装する際に該部品と配線基板間に介在し該部品を支持する支持台であって、熱硬化樹脂又はセラミックからなり電子部品に合わせて所定形状に形成した支持台本体と、この支持台本体の前記配線基板に対向される一面に熱硬化型接着剤を貼着したことを特徴とする電子部品用支持台。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 1/18 D
, H01L 23/36 D
