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J-GLOBAL ID：200903002313554560

電極基板、その製造方法、該電極基板を用いた液晶素子、及びその製造方法

Inventor： 神尾 優 ,  徳永 博之 ,  松尾 雄二 ,  友野 晴夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 近島 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997017132
Publication number (International publication number)：1997269495
Application date： Jan. 30, 1997
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】液晶の配向状態の不均一化を防止し、光学状態のムラやクロストークの発生を防止する。【解決手段】電極基板20の製造工程において、金属電極22,...の間隙にUV硬化樹脂13を充填し、平滑な型ガラス16を介してそれらの表面を加圧する(図(c) 参照)。そして、この加圧している状態で、UV光Lを照射し、UV硬化樹脂13を硬化させる。その際、金属電極22,...の厚みh(nm)、UV硬化樹脂13の硬化収縮率α(%)、及び金属電極22,...の表面粗さd(nm)が、d≧α・h/1000を満たすようにする。それにより、樹脂13に部分的な剥離やシワ状ヒケ等が発生せず、有効光学変調領域において透明電極6,...の表面もほぼ平坦なものとなる。この透明電極6,...の表面に配向制御膜等を形成して液晶パネルを製造しても(図(f) 参照)、液晶の配向状態は均一となり、光学状態のムラやクロストークの発生が防止される。

Claim (excerpt)：

透光性基板と、該透光性基板上に形成された複数の第1電極と、これら複数の第1電極相互の間隙に充填された樹脂と、前記各第1電極に接触するようにそれぞれ配置された複数の第2電極と、を備えた電極基板において、前記第1電極の厚みをh(nm)とし、前記樹脂の硬化収縮率をα(%)とした場合に、前記第1電極の表面粗さd(nm)が、【式1】d≧α・h/1000となる、ことを特徴とする電極基板。