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J-GLOBAL ID：200903002317525492

レジスト除去用粘着テ-プとレジスト除去方法

Inventor： 近田 縁 ,  並河 亮 ,  橋本 浩一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181885
Publication number (International publication number)：1998026833
Application date： Jul. 11, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去工程において、レジスト除去用粘着テ-プ(のセパレ-タ)に起因したレジスト除去性の低下や物品汚染の問題を回避して、精密電子部品からなる製品の歩留りや信頼性を改善する。【解決手段】 支持フイルム11上に粘着剤層12を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムをセパレ-タ13として貼り合わせて、レジスト除去用粘着テ-プ1を構成する。また、半導体ウエハ、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレジストが存在する物品上に、上記構成のレジスト除去用粘着テ-プ1を粘着剤表面保護フイルム13を引き剥がして貼り付けたのち、これを剥離することにより、上記レジストを上記粘着テ-プ1の粘着剤層12面に固着して除去する。

Claim (excerpt)：

支持フイルム上に粘着剤層を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムがセパレ-タとして貼り合わされていることを特徴とするレジスト除去用粘着テ-プ。

IPC (5)：

G03F 7/34 ,  C09J 7/02 JKQ ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J 7/02 JLJ ,  G02F 1/136 500

FI (5)：

G03F 7/34 ,  C09J 7/02 JKQ ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J 7/02 JLJ ,  G02F 1/136 500