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J-GLOBAL ID：200903002320927003

被転写体の転写方法、被転写体の製造方法、回路基板の製造方法、電気光学装置、及び電子機器

Inventor： 宇都宮 純夫
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003122403
Publication number (International publication number)：2004327836
Application date： Apr. 25, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：

【課題】素子や回路等の被転写体を均等に転写先基板に転写することが可能な回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】1以上の被転写体(10)が形成されている転写元基板(1)上の転写対象領域を取り囲む囲み手段(13)を形成する工程と、転写元基板(1)と転写先基板(2)と囲み手段(13)とによって密閉された領域に接着剤(3)を充填する工程と、充填された接着剤(3)を硬化させる工程と、転写元基板(1)を剥離して、接着剤(3)により転写先基板(2)に接着された転写対象領域の被転写体(10)を当該転写先基板(2)に転写する工程と、を備える。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

1以上の被転写体が形成されている転写元基板上の転写対象領域を取り囲む囲み手段を形成する工程と、 前記転写元基板と転写先基板と前記囲み手段とによって密閉された領域に接着剤を充填する工程と、 充填された前記接着剤を硬化させる工程と、 前記転写元基板を剥離して前記接着剤により前記転写先基板に接着された前記転写対象領域の被転写体を当該転写先基板に転写する工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (5)：

H01L27/12 ,  H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L27/08 ,  H01L29/786

FI (4)：

H01L27/12 B ,  H01L21/02 B ,  H01L27/08 331E ,  H01L29/78 627D

F-Term (12)：

5F048AC04 ,  5F048BA16 ,  5F048BC16 ,  5F110AA30 ,  5F110BB02 ,  5F110BB04 ,  5F110CC02 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110HL03 ,  5F110NN71 ,  5F110QQ16