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J-GLOBAL ID:200903002330566521

非直線型温度補償回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山川 政樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991297788
Publication number (International publication number):1993108181
Application date: Oct. 18, 1991
Publication date: Apr. 30, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ダイオードの温度特性、つまり、V-I特性を入力とし演算増幅器の帰還抵抗値にサーミスタを用いて温度に対する演算増幅器の出力電圧が非直線性を備えている非直線型温度補償回路を実現する。【構成】 ダイオード1と直列接続する第1の抵抗器2との接続点に第2の抵抗器3を介して演算増幅器7の反転入力端子を接続し、この演算増幅器7の帰還抵抗値5とサーミスタ6の直列接続した回路を演算増幅器7の出力端子および反転入力端子にそれぞれ接続する構成にした。
Claim (excerpt):
ダイオードと第1の抵抗器を直列接続した回路のダイオードのカソードと第1の抵抗器との接続点に第2の抵抗器を介して演算増幅器の反転入力端子が接続され、この演算増幅器の非反転入力端子は第3の抵抗器を介して接地され、第4の抵抗器とサーミスタを直列接続した回路は前記演算増幅器の出力端子および反転入力端子に各々接続されることを特徴とする非直線型温度補償回路。
IPC (2):
G05F 3/16 ,  H03F 1/30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-228059
  • 特開平3-044570
  • 特開昭63-016477

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