Pat

J-GLOBAL ID：200903002330902122

コネクタ用フィルタ基板及びその製造方法

Inventor： 嶋先 久義 ,  三上 武洋
Applicant, Patent owner： 日本カーバイド工業株式会社
Agent (1)： 宇井 正一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993274523
Publication number (International publication number)：1995131179
Application date： Nov. 02, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高周波ノイズの外部への伝搬あるいは侵入を防止するコネクタを提供するのに使用されるコネクタ用フィルタ基板及びその製造方法に関し、インダクタンスとキャパシタンスを基板と一体に形成した、製造効率のよいものにすることを目的とする。【構成】 コネクタピンが貫通する基板1の貫通孔2の内壁部にフェライト層3を基板1と一体化して形成し、更に必要に応じ厚膜印刷による貫通コンデンサを基板上に形成したフィルタ基板。

Claim (excerpt)：

ノイズ低減のためにコネクタに内装され、コネクタピンが貫通する貫通孔を備えるコネクタ用フィルタ基板であって、該貫通孔の内壁部に基板と一体化して形成されたフェライト層を備えることを特徴とするコネクタ用フィルタ基板。

IPC (5)：

H05K 9/00 ,  H01F 1/34 ,  H01R 13/719 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/16