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J-GLOBAL ID：200903002333786158

配線基板

Inventor： 山田 文男 ,  藤森 直和 ,  河西 美司 ,  加藤 洋二 ,  原 薫
Applicant, Patent owner： 株式会社イースタン
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248817
Publication number (International publication number)：1999145334
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 軽量化が図れ、また放熱性に優れる配線基板を提供する。【解決手段】 樹脂製の基板31の一方の面に配線パターン32が形成された配線基板30において、前記基板31の他方の面に炭素体からなる放熱体34が一方の面で固定され、該放熱体34の一方の面と基板31の前記一方の面とが、サーマルビア38もしくはスルーホールめっき皮膜の導通部を介して熱的に接続されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

樹脂製の基板の一方の面に配線パターンが形成された配線基板において、前記基板の他方の面に炭素体からなる放熱体が一方の面で固定され、該放熱体の一方の面と基板の前記一方の面側とが、サーマルビアもしくはスルーホールめっき皮膜の導通部を介して熱的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (3)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 D