Pat
J-GLOBAL ID：200903002345423077
電力用半導体モジュール
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995025844
Publication number (International publication number)：1996204120
Application date： Jan. 20, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 金属基板上の銅回路と制御装置の接続作業を容易にするとともに、小型化される電力用半導体モジュールを供給する。【構成】 金属基板1上に絶縁層を介して銅回路の上面に電力用半導体チップ2を載置固定し、樹脂ケース4で囲まれ、内部に封止材が注入硬化される電力用半導体モジュールで、樹脂ケースが外壁から突出4a,4bし、先端にプリント配線板5の取付穴に係合するボス7,8を有する突出部と、ボスに係合する穴を有し、銅回路の一部に接続される複数のピンを有する制御端子6とにより構成されている。
Claim (excerpt)：
金属基板上に絶縁層を介して設けられた銅回路の上面に電力用半導体チップを載置し固定し、樹脂ケースで囲まれ内部に封止材が注入硬化された電力用半導体モジュールにおいて、上記樹脂ケースが外壁から内側に突出し先端にプリント配線板の取付穴に係合するボスを有する突出部と、上記ボスに係合する穴を有し上記銅回路の一部に接続される複数のピンを有する制御端子とを具備されたことを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2)：
Return to Previous Page
