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J-GLOBAL ID：200903002357319976

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 牧野 勝史
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004283997
Publication number (International publication number)：2006100525
Application date： Sep. 29, 2004
Publication date： Apr. 13, 2006
Summary：

【課題】 本反発明は、既に形成された回路パターンに対応して、次の層の回路パターン位置をアライメントマークを用い精度よく形成することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法において、位置合わせをする際に、前記基板に予め形成されたアライメントマークとして使用する貫通孔の確認光として、波長600nm以上の透過光を使用することにより、前記課題を解決することができた。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

予め貫通孔からなるアライメントマークが設けられた回路パターンを形成したコア基板に、絶縁層及び導体層を積層し、前記アライメントマークを基準として回路パターン並びにビアホールを形成し、絶縁層と回路パターンが交互に積層して設けられた多層プリント配線板の製造方法で、位置合わせ時に、前記基板に予め形成されたアライメントマークとして使用する貫通孔の確認光として波長600nm以上の透過光を使用することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H05K3/00 P ,  H05K3/46 Z

F-Term (9)：

5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346EE15 ,  5E346HH40

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平2-72365号公報