ポリアミドイミドおよびその製造方法、ポリアミドイミド系絶縁塗料、ならびに絶縁電線

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人サンクレスト国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007328484
Publication number (International publication number)：2009149757
Application date： Dec. 20, 2007
Publication date： Jul. 09, 2009
Summary：

【課題】絶縁皮膜の絶縁性を低下させずに、塗料における樹脂固形分量を高めることができるポリアミドイミドおよびその製造方法、該ポリアミドイミドを含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、および該ポリアミドイミド系絶縁塗料が塗布された絶縁電線を提供すること。【解決手段】トリメリット酸を含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートを含有するイソシアネート成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記酸成分と前記イソシアネート成分とをカプロラクタム化合物の存在下で反応させることを特徴とするポリアミドイミドの製造方法、前記製造方法によって得られ、重量平均分子量800〜20000を有するポリアミドイミド、前記ポリアミドイミドを40質量%以上含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、前記ポリアミドイミド系絶縁塗料を導体に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。【選択図】なし

Claim 1：

トリメリット酸を含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートを含有するイソシアネート成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記酸成分と前記イソシアネート成分とをカプロラクタム化合物の存在下で反応させることを特徴とするポリアミドイミドの製造方法。

IPC (6)：

C08G 73/14 , H01B 7/02 , H01B 3/30 , C09D 179/08 , C09D 7/12 , C09D 5/25

FI (6)：

C08G73/14 , H01B7/02 A , H01B3/30 F , C09D179/08 B , C09D7/12 , C09D5/25

F-Term (42)：

4J038DG302 , 4J038DJ051 , 4J038HA216 , 4J038HA446 , 4J038KA03 , 4J038KA08 , 4J038KA09 , 4J038MA06 , 4J038NA21 , 4J038NA27 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J043PA04 , 4J043QA11 , 4J043QB58 , 4J043RA05 , 4J043RA17 , 4J043RA34 , 4J043SA11 , 4J043SB01 , 4J043TA13 , 4J043TA21 , 4J043TA71 , 4J043TB03 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UB011 , 4J043VA041 , 4J043XA16 , 4J043XB08 , 4J043ZA46 , 4J043ZB03 , 5G305AA02 , 5G305AA11 , 5G305AB01 , 5G305AB35 , 5G305BA04 , 5G305CA24 , 5G305CB16 , 5G305DA22 , 5G309MA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

絶縁電線
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-157313 Applicant：住友電気工業株式会社

Cited by examiner (5)

特開昭58-080326
特開昭59-126422
特開昭58-080326

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