リードフレーム及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大島陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998136746
Publication number (International publication number)：1998335559
Application date： May. 19, 1998
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】製造工程時の脆化を防止しうるメッキ層を有するリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のリードフレーム製造方法は、金属基板の表面を脱脂及び活性化させる過程と、前記金属基板にNi-Mn合金層を塗布する過程と、前記Ni-Mn合金層上にPdまたはPd合金層を塗布する過程とを含む。リードフレームの下地メッキ層であるNi-Mn合金層により、メッキ層の脆化が防止され、半導体製造工程のトリム及びフォーム形成工程における折曲によるクラックを防止しうる。

Claim (excerpt)：

(a)金属基板の表面を脱脂及び活性化させる過程と、(b)前記金属基板にNi-Mn合金層を塗布する過程と、(c)前記Ni-Mn合金層上にPdまたはPd合金層を塗布する過程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (5)：

H01L 23/50 , C23C 28/02 , C25D 3/56 , C25D 5/34 , C25D 7/12

FI (5)：

H01L 23/50 D , C23C 28/02 , C25D 3/56 A , C25D 5/34 , C25D 7/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体チップ、半導体チップの端子の形成方法及び半導体チップの接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-292250 Applicant：株式会社ワールドメタル
特開平4-009492
特開昭59-168659

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