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J-GLOBAL ID:200903002409111945
リードフレーム及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大島 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998136746
Publication number (International publication number):1998335559
Application date: May. 19, 1998
Publication date: Dec. 18, 1998
Summary:
【要約】【課題】 製造工程時の脆化を防止しうるメッキ層を有するリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のリードフレーム製造方法は、金属基板の表面を脱脂及び活性化させる過程と、前記金属基板にNi-Mn合金層を塗布する過程と、前記Ni-Mn合金層上にPdまたはPd合金層を塗布する過程とを含む。リードフレームの下地メッキ層であるNi-Mn合金層により、メッキ層の脆化が防止され、半導体製造工程のトリム及びフォーム形成工程における折曲によるクラックを防止しうる。
Claim (excerpt):
(a)金属基板の表面を脱脂及び活性化させる過程と、(b)前記金属基板にNi-Mn合金層を塗布する過程と、(c)前記Ni-Mn合金層上にPdまたはPd合金層を塗布する過程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (5):
H01L 23/50
, C23C 28/02
, C25D 3/56
, C25D 5/34
, C25D 7/12
FI (5):
H01L 23/50 D
, C23C 28/02
, C25D 3/56 A
, C25D 5/34
, C25D 7/12
Patent cited by the Patent: