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J-GLOBAL ID:200903002409111945
リードフレーム及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大島 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998136746
Publication number (International publication number):1998335559
Application date: May. 19, 1998
Publication date: Dec. 18, 1998
Summary:
【要約】【課題】 製造工程時の脆化を防止しうるメッキ層を有するリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のリードフレーム製造方法は、金属基板の表面を脱脂及び活性化させる過程と、前記金属基板にNi-Mn合金層を塗布する過程と、前記Ni-Mn合金層上にPdまたはPd合金層を塗布する過程とを含む。リードフレームの下地メッキ層であるNi-Mn合金層により、メッキ層の脆化が防止され、半導体製造工程のトリム及びフォーム形成工程における折曲によるクラックを防止しうる。
Claim 1:
(a)金属基板の表面を脱脂及び活性化させる過程と、(b)前記金属基板にNi-Mn合金層を塗布する過程と、(c)前記Ni-Mn合金層上にPdまたはPd合金層を塗布する過程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (5):
H01L 23/50
, C23C 28/02
, C25D 3/56
, C25D 5/34
, C25D 7/12
FI (5):
H01L 23/50 D
, C23C 28/02
, C25D 3/56 A
, C25D 5/34
, C25D 7/12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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半導体チップ、半導体チップの端子の形成方法及び半導体チップの接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-292250
Applicant:株式会社ワールドメタル
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特開平4-009492
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特開昭59-168659
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半導体用リードフレーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-197894
Applicant:日立電線株式会社
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特開平4-009492
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特開昭59-168659
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