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J-GLOBAL ID：200903002422559165

電子部品用包装装置

Inventor： 中田 俊之 ,  中嶋 浩二 ,  伊槻 博之
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995226196
Publication number (International publication number)：1997066987
Application date： Sep. 04, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：

【要約】【目的】 各種電子部品用包装に使用される包装装置に関し、作業性、性能に優れた自動収納、取り出しに対応する電子部品用包装装置を提供するものである。【構成】 段ボールで形成したトレイ状の外箱11の側壁14を3つのパネルをコの字に折曲げ形成し、対向する側壁14の外側板16に1対以上の穴19を設け、また対向する2組の側壁14の内側板18にそれぞれ嵌合穴20を設ける。またそれに対応する突起22を外箱11に内装する成形樹脂製緩衝トレイ12に設け、お互いに嵌合することにより、側壁14の強度を向上させ上部側板17に外側11を載せ積み重ねることができ、また穴19で、ロボットでの外箱11の積み上げ、積み降ろしが可能となる。

Claim (excerpt)：

外箱に合成樹脂製緩衝トレイを内装して内容物を保護収納する包装装置に関し、4側壁と底壁とからなる段ボールで形成したトレイ状の外箱の側壁を底壁に連なる外側板、上部側板および内側板の3つのパネルをコの字に折曲げ、前記パネルと底壁で筒状に形成し、また対向する少なくとも1組の側壁の外側板に1対以上の穴を設けるとともに対向する2組の側壁の内側板にそれぞれ1対以上の嵌合穴を設け、内装する合成樹脂製緩衝トレイの外側面に前記嵌合穴に対応する突起を設け、嵌合穴に嵌合する構成とした電子部品用包装装置。