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J-GLOBAL ID：200903002429224134

低熱収縮性高接着性ポリイミドフィルム

Inventor：
山下 伸介

About 山下 伸介

, 
石川 裕規

About 石川 裕規

, 
安田 巨文

About 安田 巨文


Applicant, Patent owner：
東レ・デュポン株式会社

About 東レ・デュポン株式会社


Agent (2)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007065298
Publication number (International publication number)：2008222927
Application date： Mar. 14, 2007
Publication date： Sep. 25, 2008
Summary：
【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、(1)3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、放電処理と、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、および200°C、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(1)3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および (2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量% からなるポリイミドフィルムであって、 前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、 前記ポリイミドフィルムに、放電処理と、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理とを順次施すことで、ポリイミドフィルムは、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー80mN/m以上、および200°C、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有することを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (3)：
C08J 5/18 ,  C08J 7/00 ,  C08G 73/10
FI (3)：
C08J5/18 ,  C08J7/00 302 ,  C08G73/10
F-Term (48)：
4F071AA35 ,  4F071AB21 ,  4F071AD02 ,  4F071AE11 ,  4F071AF10Y ,  4F071AF20Y ,  4F071AF54Y ,  4F071AF58Y ,  4F071AF61Y ,  4F071AF62Y ,  4F071AG16 ,  4F071AG28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC10 ,  4F071BC12 ,  4F073AA05 ,  4F073BA31 ,  4F073BA52 ,  4F073CA01 ,  4F073CA61 ,  4F073GA01 ,  4F073HA01 ,  4F073HA09 ,  4F073HA11 ,  4J043PA08 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UB121 ,  4J043VA011 ,  4J043VA051 ,  4J043YA13 ,  4J043ZA04 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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