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J-GLOBAL ID：200903002469870128
通電部材およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188496
Publication number (International publication number)：1996055521
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 高温環境での黒変色や接触抵抗の増加が少ない通電部材およびその製造方法を提供する。【構成】 銅または銅合金からなる基材と、この基材上に形成された厚さ0.1〜3.0μmのSnめっき層と、このSnめっき層上に形成された拡散防止層とを具備する。拡散防止層は、Au,Pt,Pdから選択される1種または2種以上からなる厚さ0.002〜0.2μmのめっき層、Ni,Cr,Agから選択される1種または2種以上からなる厚さ0.01〜1.0μmのめっき層、Zn,Pbから選択される1種または2種以上からなる厚さ0.05〜2.0μmのめっき層、および前記Snめっき層とは異なる方法により形成された厚さ0.05〜2.0μmのSnめっき層、から選択される1または2以上のめっき層によって構成されている。拡散防止層の厚さは2.5μm以下である。
Claim (excerpt)：
銅または銅合金からなる基材と、この基材上に形成された厚さ0.1〜3.0μmのSnめっき層と、このSnめっき層上に形成された拡散防止層とを具備し、前記拡散防止層は、Au,Pt,Pdから選択される1種または2種以上からなる厚さ0.002〜0.2.0μmのめっき層、Ni,Cr,Agから選択される1種または2種以上からなる厚さ0.01〜1.0μmのめっき層、Zn,Pbから選択される1種または2種以上からなる厚さ0.05〜2.0μmのめっき層、および前記Snめっき層とは異なる方法により形成された厚さ0.05〜2.0μmのSnめっき層、から選択される1または2以上のめっき層によって構成され、さらに、前記拡散防止層の厚さは2.5μm以下であることを特徴とする通電部材。
IPC (6)：
H01B 5/02
, C23C 14/14
, C23C 18/52
, C25D 5/12
, H01H 1/02
, H01R 13/03
Cited by examiner (9)
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