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J-GLOBAL ID：200903002478882481

半導体装置

Inventor： 藤田 拓也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002956
Publication number (International publication number)：1995211827
Application date： Jan. 17, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】箱型半導体1の絶縁された冷却平面1aに冷却用のフィン2を取り付け、フィン2に冷却風をあてて冷却を行う半導体装置の冷却風の流れ方向には、半導体を互い違いに複数個取り付けた構造とした。【効果】冷却用のフィンの放熱面積を多くして冷却性能の向上,実装容積の低減を図ることができる。

Claim (excerpt)：

箱型半導体の絶縁された冷却平面に冷却用のフィンを取り付け、前記フィンに冷却風をあてて冷却を行う半導体装置において、複数個の前記箱型半導体を、冷却風の流れ方向に互い違いに配置したことを特徴とする半導体装置。