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J-GLOBAL ID：200903002479004810

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 村井 淳一 ,  森広 喜之 ,  大内田 美香 ,  松井 輝仁 ,  林 修
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994028560
Publication number (International publication number)：1995240579
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 エポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂の側鎖をアクリル変性した樹脂を層間絶縁層に使用した場合、樹脂層に対する導体層の密着力に優れた多層プリント配線板の製造方法を得ることを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂の側鎖をアクリル変性した樹脂1の表面をアルデヒド類、アミン、アミド、イミンあるいはフェノール類の少なくとも1種を含む有機溶剤である膨潤剤によって膨潤面6とし、強酸性の無機酸類又は強酸性の無機酸類に酸化剤を溶解させた溶液で加水分解して中和処理を施すことによって、樹脂表面に緻密な凹凸を持つ粗化面3を形成する。次いで、粗化面3に無電解銅めっき液にリチウムイオンを含有させることによって微細でかつ針状の銅を析出させる。これにより、樹脂と銅との接触面積が従来に比較して増大し、樹脂と銅との密着力を向上させることが可能となる。

Claim (excerpt)：

層間絶縁層にエポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂の側鎖をアクリル変性した樹脂を用いて多層プリント配線板を製造する際に、上記樹脂の表面をアルデヒド類、アミン、アミド、イミン及びフェノール類からなる群から選ばれた少なくとも1種を含む有機溶剤である膨潤剤によって膨潤させた後、酸による加水分解及びアルカリによる中和処理を施して上記樹脂の表面を粗化し、次いで、リチウムイオンを含む無電解銅めっき液によって上記樹脂の表面に導体を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38