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J-GLOBAL ID：200903002495275530
エチレン系ランダム共重合体およびその組成物
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
福沢 俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995208498
Publication number (International publication number)：1997040718
Application date： Jul. 25, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：
【要約】【課題】 力学特性および加工特性の両面で優れた新規なエチレン系ランダム共重合体および該共重合体を含有する加硫・架橋用組成物を提供する。【課題の解決手段】 エチレン系ランダム共重合体は、エチレン、炭素数6以上のα-オレフインおよび非共役ジエンからなり、(1)α-オレフイン含量が5〜95重量%、(2)よう素価が0.5〜50、(3)数平均分子量(Mn)が30,000〜300,000、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が3.5〜20、(4)結晶化度が0〜20%を満たす。組成物は、前記共重合体と加硫剤および/または架橋剤とを含有する。
Claim (excerpt)：
エチレン、炭素数6〜20のα-オレフインおよび非共役ジエンからなるエチレン系ランダム共重合体であって、(1)前記α-オレフインに由来する繰返し単位の含量が5〜95重量%の範囲にあり、(2)よう素価が0.5〜50の範囲にあり、(3)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)による数平均分子量(Mn)が30,000〜300,000の範囲、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)で定義される分子量分布が3.5〜20の範囲にあり、(4)X線回析法による結晶化度が0〜20%の範囲にあることを特徴とするエチレン系ランダム共重合体。
IPC (5)：
C08F210/18 MJM
, C08K 3/00
, C08K 5/00 KEG
, C08L 23/18 KDY
, C08F 4/642 MFG
C08F210/18 MJM
, C08K 3/00
, C08K 5/00 KEG
, C08L 23/18 KDY
, C08F 4/642 MFG
Cited by examiner (8)
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