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J-GLOBAL ID：200903002508701436

金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品およびその製造方法

Inventor： 原 利久
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 明田 莞
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997060698
Publication number (International publication number)：1998251860
Application date： Mar. 14, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング性と耐熱信頼性を向上させるニッケルめっきを厚く行うとともに、はんだ付け性と接合強度を向上させるべく金めっきを薄く行った、コストパーフォーマンスに優れる金めっき銅合金電子部品を提供する。【解決手段】 上層に厚みが0.001 〜0.2 μmの金および金合金層を持ち、中間層に厚みが0.1 〜0.5 μmで硫黄含有量が0.02質量%以下のニッケル層を持ち、下層に硫黄含有量が0.02質量%を越える0.5 〜5 μmのニッケル層を持つとともに、その表面の鏡面反射率が30%以上である金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品。

Claim (excerpt)：

上層に厚みが0.001 〜0.2 μmの金および金合金層を持ち、中間層に厚みが0.1 〜0.5 μmで硫黄含有量が0.02質量%以下のニッケル層を持ち、下層に硫黄含有量が0.02質量%を越える0.5 〜5 μmのニッケル層を持つとともに、その表面の鏡面反射率が30%以上であることを特徴とするワイヤボンディング信頼性、はんだぬれ性に優れる金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品。

IPC (6)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/52 ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (6)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/52 B ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/00 G ,  H01L 23/48 K ,  H01L 23/50 D